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晶振為什么不能放置在PCB邊緣？

晶振在布局時(shí)，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個(gè)實(shí)際案例講解。某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策，輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測(cè)試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，板子上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標(biāo)頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機(jī)器容易EMI輻射超標(biāo)的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。通過(guò)排除法，發(fā)現(xiàn)去掉攝
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八層板PCB設(shè)計(jì)，電腦主板設(shè)計(jì)分析

來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)的前輩PCB作品學(xué)好PCB設(shè)計(jì)的方法之一就是通過(guò)前輩的作品學(xué)習(xí)前輩的設(shè)計(jì)方法和技巧。我們能在前輩的作品中學(xué)到元件布局、板層設(shè)置、線路布線。板層置1. 信號(hào)層（TOP）第一層信號(hào)層，又叫頂層，實(shí)物打板回來(lái)是能夠看得見(jiàn)的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見(jiàn)這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過(guò)程中不需要設(shè)置過(guò)孔轉(zhuǎn)換層。這樣可以避免過(guò)孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過(guò)孔的設(shè)置。2. 電源層（VCC）在這層沒(méi)有看到走線。是因?yàn)檫@一層都是電源網(wǎng)絡(luò)。在設(shè)計(jì)時(shí)使用特定的線進(jìn)
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萬(wàn)源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展

汽車電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強(qiáng)了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調(diào)參導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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10個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧幫你減少EMC

今天主要是關(guān)于：EMC，PCB設(shè)計(jì)中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB設(shè)計(jì)中，主要的EMC問(wèn)題包括3種：傳導(dǎo)干擾、串?dāng)_干擾、輻射干擾。1、傳導(dǎo)干擾傳導(dǎo)干擾通過(guò)引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路，例如：噪聲通過(guò)電源電路進(jìn)入系統(tǒng)，支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過(guò)共模阻抗進(jìn)行的噪聲去耦。電路1和電路2通過(guò)同一根導(dǎo)線獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個(gè)電路的電壓突然需要提高，另一個(gè)電路將降低，因?yàn)楣搽娫春蛢蓚€(gè)回路之間的阻抗。2、串?dāng)_干擾串?dāng)_干擾是指一根信號(hào)線對(duì)相鄰信號(hào)線的干擾，通常發(fā)生在相鄰的
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電源設(shè)計(jì)器件布局和布線要點(diǎn)

在電源設(shè)計(jì)中，精心的布局和布線對(duì)于能否實(shí)現(xiàn)出色設(shè)計(jì)至關(guān)重要，要為尺寸、精度、效率留出足夠空間，以避免在生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題。我們可以利用多年的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，以及布局工程師具備的專業(yè)知識(shí)，最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設(shè)計(jì)的效率設(shè)計(jì)從圖紙上看起來(lái)可能毫無(wú)問(wèn)題（也就是說(shuō)，從原理圖角度），甚至在模擬期間也沒(méi)有任何問(wèn)題，但真正的測(cè)試其實(shí)是在布局、PCB制造，以及通過(guò)載入電路實(shí)施原型制作應(yīng)力測(cè)試之后。這部分使用真實(shí)的設(shè)計(jì)示例，介紹一些技巧來(lái)幫助避開(kāi)陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念，以幫助避開(kāi)設(shè)計(jì)缺陷和其他陷阱，以免未來(lái)需要重新設(shè)計(jì)和
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什么是三防漆？如何正確使用？

一、什么是三防漆？三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現(xiàn)實(shí)條件下，如化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，線路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題，導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障。三防漆涂覆于線路板的表面，形成一層三防的保護(hù)膜（三防指的是防潮、防鹽霧、防霉）。在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
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實(shí)例分析！晶振為什么不能放置在PCB邊緣？

某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策。輻射測(cè)試數(shù)據(jù)·如下：輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，其上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標(biāo)頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機(jī)器容易EMI輻射超標(biāo)的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz；通過(guò)排除發(fā)現(xiàn)去掉攝像頭后，超標(biāo)點(diǎn)依然存在，而通過(guò)屏蔽12MHz晶體，超標(biāo)點(diǎn)有降低，由此判斷144MHz超標(biāo)點(diǎn)與晶
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盤點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)的錯(cuò)誤，看看你中了幾條？

在硬件電路設(shè)計(jì)的過(guò)程中，難免犯錯(cuò)，下面羅列出在 PCB 設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)到的五個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題以及相應(yīng)的對(duì)策。管腳錯(cuò)誤串聯(lián)線性穩(wěn)壓電源比起開(kāi)關(guān)電源更加便宜，但電能轉(zhuǎn)效率低。通常情況下，鑒于容易使用和物美價(jià)廉，很多工程師選擇使用線性穩(wěn)壓電源。但需要注意，雖然使用起來(lái)很方便，但它會(huì)消耗大量的電能，造成大量熱量擴(kuò)散。與此形成對(duì)比的是開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)復(fù)雜，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些穩(wěn)壓電源的輸出管腳可能相互不兼容，所以在布線之前需要確認(rèn)芯片手冊(cè)中相關(guān)的管腳定義。布線錯(cuò)誤設(shè)計(jì)與布線之間的比較差異是造成 PCB 設(shè)計(jì)最
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常見(jiàn)電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容，為什么？

外殼是金屬的，中間是一個(gè)螺絲孔，也就是跟大地連接起來(lái)了。這里通過(guò)一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會(huì)打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來(lái)，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會(huì)被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因?yàn)?，如果沒(méi)有這個(gè)電阻，電路板內(nèi)有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計(jì)就更為重要了。下面說(shuō)一說(shuō)DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)的一些要點(diǎn)：走線長(zhǎng)度在高頻轉(zhuǎn)換器中，承載高速開(kāi)關(guān)信號(hào)的走線長(zhǎng)度對(duì)于保持信號(hào)完整性和降低EMI至關(guān)重要。較長(zhǎng)的走線可以充當(dāng)天線并輻射電磁能量，可能會(huì)對(duì)其他組件或電路造成干擾，此外，較長(zhǎng)的走線可能會(huì)引起延遲、信號(hào)反射、寄生效應(yīng)，從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長(zhǎng)度應(yīng)該盡可能短，尤其是對(duì)于高速時(shí)鐘和數(shù)據(jù)時(shí)鐘，
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電源設(shè)計(jì)，這些細(xì)節(jié)要知道

1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號(hào)需一致。理由：安規(guī)認(rèn)證要求這是很多工程師在申請(qǐng)安規(guī)認(rèn)證提交資料時(shí)會(huì)犯的一個(gè)毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認(rèn)證要求斷開(kāi)一組電阻再測(cè)試X電容的殘留電壓。很多新手會(huì)犯的一個(gè)錯(cuò)誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費(fèi)自己和采購(gòu)打樣的時(shí)間。3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要是預(yù)留兩組一大一小的PCB孔。理由：避免組裝困難或過(guò)爐空焊問(wèn)題因?yàn)榘惨?guī)申請(qǐng)認(rèn)證通常會(huì)有一個(gè)系列，比如說(shuō)24W申請(qǐng)一個(gè)系列，其中包含
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PCB發(fā)展簡(jiǎn)史

與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個(gè)歷史進(jìn)步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個(gè)世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當(dāng)時(shí)世界上偉大的工業(yè)機(jī)器剛剛開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r(shí)刻。為什么是PCB？隨著時(shí)間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機(jī)械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個(gè)是 1960 年代制造的用于計(jì)算器的舊板。另一種
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如何確保PCB設(shè)計(jì)文件滿足SMT加工要求？看這里！

在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點(diǎn)要求PCB設(shè)計(jì)文件必須符合嚴(yán)格的加工標(biāo)準(zhǔn)。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認(rèn)客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計(jì)軟件生成的，用于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過(guò)孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB焊盤上，到底可不可以打過(guò)孔

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)?，F(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，問(wèn)題也就解決了，在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對(duì)：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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Sherlock8 AI 驅(qū)動(dòng)的視覺(jué)檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級(jí) PCB 缺陷

手機(jī)行業(yè)的規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力推動(dòng)了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無(wú)疑問(wèn)，半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)受到了最大的沖擊和影響，更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場(chǎng)幾十年來(lái)一直不懈的需求。?幾個(gè)月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺(tái)灣臺(tái)積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報(bào)道，蘋果采購(gòu)了臺(tái)積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個(gè)晶體
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